金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种便于显示屏与背光接地连接的显示模组”的专利，授权公告号CN 222354180 U，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于显示屏与背光接地连接的显示模组，包括：显示屏以及设置于所述显示屏一侧的背光模块，所述显示屏容置于所述背光模块上，所述显示屏上设置有用于解决静电问题的导电ITO膜，所述导电ITO膜设置有导电泡棉双面粘，所述导电泡棉双面粘上设置有EMI屏蔽膜，所述EMI屏蔽膜的一侧贴附至所述背光模块的背面，实现所述导电ITO膜与所述背光模块接地连接。该显示模组具有无需点涂银浆即可实现导电ITO膜与背光模块接地连接的效果。

　　天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可372个。