◇◁。产品应用于特高压▪◆■、新能源汽车、轨道交通等领域△。公司掌握高密度等静压陶瓷金属化等核心技术，主导制定IGBT平板

　　当下的高功率器件在工作时会产生大量热量，如果不及时有效地散热，可能会导致器件的性能下降甚至损坏●□○。因此，功率器件的热管理至关重要。热管理主要包括热量的传导、对流和辐射◁，以保证器件在安全温度范围内工作。对于功率器件来说其热量的传输路径为，芯片/二极管→芯片下焊接层→DBC铜层→DBC陶瓷层→DBC铜层→衬底焊接层→基板→导热硅胶→散热器→外部环境。

　　赛英电子的产品主要用于的就是该功率器件模块结构中的散热基板（平底型封装散热基板◁•、针齿型封装散热基板）如下图所示，主要用于IGBT功率器件、工业控制☆◆、新能源发电、新能源汽车等领域。其中针齿型封装散热基板主要应用于新能源汽车电机控制系统☆◁●，平底型散热基板的性价比 较高□▼○，应用范围更广。

　　从IPO进程来看赛英电子的上市申请于2025年6月27日正式获得北交所受理，仅时隔27天便在7月24日进入审核问询阶段，推进节奏相对顺畅。公司计划投入募集资金总量为 27,000 万元◇★☆，具体分为以下三个方向：

　　（1）功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目（拟投入 21★,694.60 万元）：拟通过新建厂房和办公楼▼…，购置先进的锻压机○、精密高速冲压设备、CNC 及 AI 自动检测设备，打造数字化…、智能化生产线。突破现有的产能瓶颈，满足新能源汽车、新能源发电及智算中心等下游领域对 IGBT 散热基板日益增长的需求。该项目建成达产后，预计将新增1,200 万片平底型及600 万片针齿型封装散热基板产能。

　　（2）新建研发中心项目（拟投入 2,305◆★.40 万元）■◆：围绕封装散热基板和陶瓷管壳的新产品○•▷、新技术进行投入，重点研究复合材料△○、热管理技术及封装结构技术●。实施意义：通过引进高精尖人才和先进研发测试设备▲☆，提升公司的技术创新能力和模具开发水平，以保持在行业内的技术领先优势=▲●。

　　（3）补充流动资金（拟投入 3,000▷.00 万元）●◇：用于满足公司日常经营的需求•。考虑到公司 2022 年至 2024 年营业收入复合增长率达 44•=….50%，业务规模的快速扩张对营运资金提出了更高要求，此举旨在改善流动性并提升抗风险能力。

　　公司2022年至2024年的营业收入分别为2.19亿元、3●●■.21亿元和4.57亿元，年复合增长率高达44.50%。预计2025年全年营收将达到5.6亿至5.9亿元◆▪•。主营业务收入主要来源于陶瓷管壳及配件和封装散热基板，两者合计占比均超过80%。其中，封装散热基板业务增长尤为迅速，已成为主要收入来源。

　　虽然综合毛利率受业务结构调整影响从2022年的32.94%下降至2025年上半年的26.31%，但其主营业务毛利率始终保持在30%以上，体现了较强的产品竞争力和技术壁垒。