所述清理组件远离入口一侧箱体内部设置有包覆

作者:HJC黄金城集团  日期:2025-12-27  浏览:  来源:HJC黄金城集团官网

  金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,苏州腾茂电子科技有限公司取得一项名为“一种导电泡棉成型自动包覆设备”的专利▷▪,授权公告号 CN 222178714 U,申请日期为2024年4月○。

  专利摘要显示◆•▲,本实用新型公开了一种导电泡棉成型自动包覆设备,涉及导电泡棉包覆技术领域•▽,该设备包括箱体,所述箱体侧中央位置开设有入口○◇,所述入口对侧箱体中央位置开设有出口△▷★,所述入口和出口上端箱体上开设有观察窗,所述箱体内侧靠近入口一端设置有清洁组件▼◆◆,所述清理组件远离入口一侧箱体内部设置有包覆组件,所述包覆组件远离清洁组件一侧箱体内部设置有压紧组件,通过清理组件对输入目标进行整理与清理,减少目标弯曲和不干净造成的包覆问题,通过包覆组件时对输入目标进行导电泡棉的包覆工作,最后在压紧组件部分对输入目标上包覆的导电泡棉进行压紧,提高产品质量,提高工作效率▷…。

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