国家知识产权局信息显示，苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司取得一项名为“一种高回弹性导电泡棉贴合用治具○□•”的专利，授权公告号CN223618289U，申请日期为2024年12月□○。

　　专利摘要显示●，本实用新型涉及导电泡棉技术领域，具体涉及一种高回弹性导电泡棉贴合用治具，包括：底座，调节框▪，覆压辊…，调节所述覆压辊位置的调节机构；所述调节机构包括▪▼▲：电机◇★，所述电机的输出轴与螺纹杆固定连接=▷，所述螺纹杆上螺纹安装有升降板★◁□，所述升降板固定连接有升降块，所述升降块上转动安装有辊轴，所述辊轴上固定安装有所述覆压辊。本实用新型中○△▲，通过电机驱动螺纹杆转动，使升降板能够带动升降块升降，升降块带动辊轴下降，辊轴带动覆压辊下降，使覆压辊能够将高回弹性导电泡棉压紧。

　　天眼查资料显示，苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2006▷.382万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次▪，财产线条□，此外企业还拥有行政许可11个☆■。

　　声明■•■：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考▲▽○，不构成个人投资建议。