专利摘要显示，本申请提供一种治具以及导电泡棉生产线。一种治具，包括底板、第一挡板◇、第二挡板与折合板□-☆。所述底板具有上表面。所述第一挡板和所述第二挡板连接于所述上表面，且远离所述上表面的一侧凸出所述上表面，使所述第一挡板、所述底板和所述第二挡板围成供泡棉与导电布通过的通道；所述第一挡板在所述通道的出口段具有第一斜面。所述折合板倾斜设置于所述第一斜面△△◆，所述折合板的下边缘与所述第一挡板、所述第二挡板以及所述底板围成所述通道的出口□；所述折合板的上边缘位于所述第一挡板的远离所述出口的一侧-★；所述折合板被配置为可沿所述第一斜面运动●▷，以改变所述下边缘的高度。上述技术方案提供的治具能够用于采用不同厚度规格的泡棉进行生产的生产线。

　　天眼查资料显示，重庆市鸿富诚电子新材料有限公司◆，成立于2011年，位于重庆市◆◆，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业☆▼□。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆市鸿富诚电子新材料有限公司参与招投标项目12次▽•，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可12个。