拆机评测要点

第一步：摄像头后盖的隐藏玄机

- 观察整机后，直接撬开背壳并非可行，需从摄像头后盖处发现隐藏的固定点。实际操作应使用专业拆机工具从机身周边逐步撬开摄像头后盖，避免对键位区域造成损伤。

- 拆到后盖时会看到两颗十字螺丝和闪光灯组件。为避免冲击与撬损，建议先从机身顶端开始沿边缘慢慢分离后盖，过程中要留意音量与电源按键区域的脆弱性。

第二步：发现隐藏的第7颗螺丝

- 拆开后盖并分离主板与显示屏的连接部件后，能看到固定主板的六颗螺丝。值得注意的是，底部排线下还隐藏着第七颗螺丝。

- 操作要点：先小心拔下与显示屏相连的排线，揭开主板上的胶带后，即可定位并拧下隐藏的第七颗螺丝。

- 拆解过程还需注意两处排线连接点：一处是位于电池下方的“L”型大排线，另一处是机身侧边的小排线。大排线采用竖向插拔，务必避免强拉横拽。

第三步：主板正面芯片全解析

- 拆下主板并揭开正面的金属盖，便可清晰看到芯片布局。通过拆解可识别出三星闪存、高通 MDM9215M 通信模组、Avago ACPM7500 功放等组件。

- 细致观察焊点与连线布局，能感受到在超薄机身条件下的工艺水平。厂商在尽量缩减体积的同时，还需兼顾功耗与信号完整性，体现了国产厂商在微型集成领域的进步。

第四步：四核高通 APQ8064 的现身HJC黄金城集团

- 将主板翻面，继续开启顶层金属盖，即可看到搭载的 2GB Elpida 内存与具有四核架构的 APQ8064 处理芯片。具体文字信息有时在不同批次的机型上略有差异，但核心结构通常保持一致。

- 高通电源管理芯片位于处理器的上方，负责整机的供电管理。

- 电池方面，机身对薄度的要求让容量受限，实际容量约为1785mAh，但在超薄设计下仍尽力压缩体积以维持续航。

拆解与组装要点

- 拆解用时通常在数小时级别，除屏幕部分因为缺乏专业吸盘工具难以彻底分离外，其他主板、结构件均可完成拆解。重新组装时按照拆解顺序逐步插好排线、扣紧后盖即可，注意排线连接的方向与锁扣的复位。

整体评估

- 该机在超薄设计下的内部做工相当扎实。为实现6.9毫米厚度，开发团队对每颗元件的体积进行了精密的排布与功耗权衡，体现出国产旗舰在工艺与结构设计方面的显著提升。

- 随着“大屏化”趋势持续，高屏幕与纤薄机身的组合未来将成为市场的主要方向。对厂商而言，这既是挑战也是提升技术与设计能力的契机。国产手机正逐步从“制造”走向“创造”， Grand S 的设计与做工正是这一转变的生动注脚。